IT之家8月11日消息8月8日高通正式發布了骁龍670移動平台，也是目前骁龍600系列的最強處理器。
骁龍670是骁龍660的升級版，采用了10nm工藝制造，CPU采用八核心設計，包括兩個Kryo 360 (CA75)主頻是2.0GHz，六個Kryo 360 (CA55)主頻是1.7GHz，CPU性能相比前一代提升15%。
高通還将骁龍670處理器的GPU從前代的Adreno 512升級到Adreno 615，得益于Spectra 250 ISP，新的芯片支持2500萬像素單攝及1600萬像素雙攝鏡頭。搭載的Snapdragon X12基帶支持高達600Mbps的下載速度。
骁龍670所采用的DSP與集成于更高層級系列移動平台中的DSP相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。還集成了高通第三代人工智能引擎AI Engine，與前代産品相比，旨在提供高達1.8倍的AI性能提升。
骁龍670移動平台現已面市，其商用終端預計将随後上市。
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
