DIE是從晶圓上切割出來的一塊具有完整功能的芯片,大小一般是幾毫米左右,邊上有用于連接金屬線的焊盤或孔,金屬線則連接到外部引腳上的電路闆上的焊盤上。通常情況下繪制DIE的方法為:放置焊盤後再繪制矩形與焊盤重合,利用這個綁定的焊盤完成所有焊盤位置确定,再選擇所有焊盤,最後繪制邊框和放置文字說明。
DIE是從晶圓上切割出來的一塊具有完整功能的芯片,大小一般是幾毫米左右,邊上有用于連接金屬線的焊盤或孔,金屬線則連接到外部引腳上的電路闆上的焊盤上。通常情況下繪制DIE的方法為:放置焊盤後再繪制矩形與焊盤重合,利用這個綁定的焊盤完成所有焊盤位置确定,再選擇所有焊盤,最後繪制邊框和放置文字說明。