Qualcomm中國 在官方微博上發了個預告。

5 月 20 日晚，召開「2022 骁龍之夜」，展示新産品。

如無意外，屆時要發布的就是備受期待的高通骁龍 8 Gen1 Plus。

當然，此前被曝光的中端新芯片骁龍 7 Gen1 也有可能會在此次會上公布。

So，兩顆新芯都可能有啥亮點？

為什麼說骁龍 8 Gen1 Plus 是「備受期待」？

咱往下看。

回歸台積電的旗艦芯

這兩年的旗艦芯片啥水平，不用我多說了吧？

就連紅米都在發布會上直接說：*芯片。

其中的原因，很大一部分要「歸功于」三星。

從 2020 年開始，高通就開始使用三星的工藝制程造芯。

骁龍 888、骁龍 888 Plus 用的是三星 5nm 工藝，骁龍 8 Gen1 用的三星 4nm。

不穩定、功耗高，幾乎成了用戶對這幾代骁龍旗艦的标簽。

除了用戶口碑不佳，三星在産能上的表現似乎也不是很好。

有韓媒報道，三星電子懷疑旗下半導體工廠的産量和良率報告存在「造假」，并進行了内部審查。

原因是如果按照遞交給高層的良率數據，工廠是能滿足一定量訂單生産的。

然而實際情況是，訂單越來越多，交貨時間卻不斷延後。

根據曝光出來的數據，良率僅有 35%。

你說這誰受得了。

所以哈，高通回歸台積電的呼聲，日益增高。

之前就有相關人士爆料，高通将會推出骁龍 8 Gen1 Plus。

這顆骁龍 8 Plus 據傳會使用台積電 4nm 工藝，但其他配置整體不變。

也就是延續 1 顆超大核 3 顆大核 4 顆能效核心的架構。

不過 Cortex-X2 超大核有可能在原本 3.0GHz 的基礎上小幅提升。

雖然看起來跟 8 Gen1 差别不大，但關鍵是台積電夠穩嘛。

像發熱、耗電之類的問題在這代芯片上估計會有不小的改進。

至于骁龍 8 Gen1 Plus 誰來首發，這個問題就等手機廠商們打架去吧。

畢竟估計大夥都還記得，「首發」「首批發」「首個發」「領先發」之類的文字遊戲。

廠商們玩得那叫一個「6」。

就我個人而言還是會比較期待小米 12 Ultra。

▲網傳小米 12 Ultra 渲染圖

有傳言稱小米 12 Ultra 除了會搭載新旗艦芯外，還會使用 2K 120Hz

LTPO 大屏。

相機部分延續超大底傳感器，有爆料說是索尼 IMX 9 系列，接近 1 英寸。

還有可能聯手徕卡，打造更高水準的移動影像。

個人感覺這一點比較懸，能不能成還得發布才能确定吼。

此外，根據猜謎數碼博主 @肥威 暗示：

此前的「口碑爆款」骁龍 870，也會推出更新款。

▲骁龍 870 又稱骁龍 865「灰燼版」

但咱都知道吼，骁龍 870 本就是由骁龍 865 超頻而來。

如果來個骁龍 870 Plus，那不就是骁龍 865 ？

全新中端芯片——骁龍 7 Gen1

除了新旗艦，中端新芯也很大概率在此次發布會上一同亮相。

據悉，骁龍 7 Gen1 将使用骁龍 8 同款的三星 4nm 工藝制程。

既兼顧了台積電，又給了三星面子。

這波是雨露均沾哈。

而且名字也直接用了骁龍 8 的格式，确實比以前的 7xx 格式好辨認了。

規格部分，骁龍 7 Gen1 将使用「4 4」的組合。

4 顆 ARM Cortex A710 大核，主頻為 2.3Ghz；4 顆 ARM Cortex A510 能效核心，主頻 1.8GHz。

GPU 則是 Adreno 662。

作為中端芯片，沒有高主頻的超大核，也是高通一貫的做法。

可以理解吼。

成績方面，骁龍 7 Gen1 單核跑分 712，多核跑分 2385。

整體來看跟骁龍 778G 差不多。

估計這次升級重點放在功耗或者其他特性上。

早上 OPPO 在官宣 Reno8 系列時，就宣布将搭載新芯片。

從 Reno8 的中端定位來看，首發骁龍 8 Gen1 Plus 這種旗艦芯可能性極小。

估計這個「芯」朋友就是骁龍 7 了。

另外，OPPO Reno8 系列據傳會使用花了大功夫打造的馬裡亞納 MariSilicon X NPU 芯片。

相信影像方面的表現會是個驚喜。

不過嘛，之前 MariSilicon X 首發時，Find 産品線總裁李傑也坦言：

（MariSilicon X）大概隻發揮出了 30% 的作用。

幾個月過去，也不知道這芯片打磨到什麼程度了。

So，距離發布就剩幾天了，你們對兩個新芯片都有啥想法？

最期待哪個搭載新芯片的機型？

留言區講講呗～