1、IC卡制作過程是由：系統設計→芯片生産→磨割圓片→造微模闆→卡片生産→卡初始化→處置發售的過程。系統設計是根據應用于系統對卡的功能和安全的拒絕設計卡内芯片：以及工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS明确提出明确拒絕。
2、芯片生産是在單晶矽圓片上制作電路。設計者将設計好的版圖遞交給芯片制造廠。然後造廠根據設計與工藝過程的拒絕，生産多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百～幾千個相互獨立國家的電路，每個電路即為一個小芯片。留意壓塊否會給攻擊者以可乘之機。
3、磨割圓片：厚度要合乎IC卡的規定，研磨後将圓片切割成衆多小芯片。
4、造微模塊：将生産好的芯片加裝在有8個觸點的印制電路薄片上，稱為微模塊。
5、卡片生産：将微模塊映射卡片中，并已完成卡片表面的印刷工作。
6、卡初始化：先比對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由制造廠載入用戶密碼區，發行商比對準确後重寫成用戶密碼對于智能卡，在此時可展開載入密碼、密鑰、創建文件等操作者。此後該卡片轉入用戶方式，而且永遠也無法返回以前的工作方式，這樣做也是為了确保卡的安全。
7、處置發售：發行商通過讀取設備對卡展開個人化處置，根據應用于拒絕載入一些信息。已完成以上這些過程的卡，就淪為一張能唯一标識用戶的卡。
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