國家戰略科創之半導體芯片?這是一場國内芯片前沿技術的專場路演，接下來我們就來聊聊關于國家戰略科創之半導體芯片?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!

國家戰略科創之半導體芯片

這是一場國内芯片前沿技術的專場路演。

這是一場國内創投機構支持國産技術産業化的價值推介。

這是一場抓住芯片産業鍊機遇，挖掘科技創新實現高質量發展的道路。

6月1日，核芯互聯 至誠科創——直通北交所芯片專場路演活動在鄭州高新區科技金融廣場舉行，來自上海、河南等地的頂級芯片研發企業，帶着最新研發成果參與本次路演，與創投機構互動交流，向全國專業投資機構進行推介，以期借助資本力量加速企業成長。

【路演】三家頂級芯片研發企業渴求資本助力

“我們擁有的專利授權技術，可以用‘彎道超車’與‘進口替代’兩個詞來形容中國高端半導體IP與芯片設計的技術突破。” 在當天的路演活動中，來自上海芯聯芯智能科技有限公司的陳爽武先生語驚四座，向線上線下的一百多家創投機構陳述着公司獨有的技術優勢。

在全球半導體産業向着更高端制程的研發競争中，因為衆所周知的原因，中國半導體産業正遭遇着“卡脖子”制約，突破國外技術壁壘，研發擁有自主知識産權，實現自主可控的芯片安全，正成為國家的重大産業戰略。

陳爽武說，芯聯芯智能科技有限公司銷售收入持續增長且保持盈利，未來發展前景廣闊，計劃2023年~2024年底滿足科創闆IPO條件。針對融資需求，他表示本次B輪融資預計融資金額1.5億元，融資用途用于升級和擴充團隊和補充流動資金。

在提問環節，科之誠公司獨創的金剛石基聲波射頻濾波器芯片技術，已經從實驗室通過了中試，進入商品化階段，這項打破國際壟斷技術，能夠解決“卡脖子”技術難題，同樣具有進口替代功能，多位參會機構負責人對該項目給予肯定，表現出濃厚的投資興趣。

活動吸引了清禾泛半導體基金、中金彙融、河南省科技投資、嵩山資本、國投資管、鴻博資本、廣州豫博等30餘家創投機構線下參會，以及金沙江聯合資本、賽伯樂、深創投、真格基金、亦莊資本、京源環保、工業富聯、銀河創新資本、财中金控、勢能資本、力合科創集團、前海東方盛鼎、中科創星、上海開源思創、建信（北京）投資等100多家創投機構及上市公司線上參會。

路演現場，主辦方鄭州高新區管委會和鄭州市工信局還邀請來了國内知名券商機構國泰君安證券産業首席分析師對全球半導體産業發展現狀與優勢企業成長路徑進行了對比分析，給投資機構更寬廣的視野洞察行業發展趨勢。

【碰撞】兩家研發機構落地鄭州高新區

“高新區舉辦本次芯片專場路演，為中國芯片産業的優秀創業者和投資者牽線搭橋，将有助于高新區打造良好的創新創業氛圍，也助力中國芯片産業的實現蓬勃發展。參加路演的三家芯片企業，高新區政府将會在政策落地上給予支持。”鄭州高新區産業發展工作領導小組副組長兼辦公室主任王軍亮緻辭中表示。

主辦方相關負責人表示，高新區舉辦“直通北交所-芯片專場路演”活動，實現河南資本與前沿科技的碰撞交流，為中國芯片産業的優秀創業者與河南投資者牽線搭橋，實現河南投資人與芯片企業負責人面對面互動，更好地發現價值、投資價值，支持國家半導體産業發展。

作為區域創新策源地的鄭州高新區，一直走在區域科技創新的前沿地帶，三十年聚焦科技産業發展，高新區打造了良好的科技創新創業環境，今天，在河南創新驅動戰略的實踐中，高新區将持續緻力于為企業發展打造更加開放包容的創新創業環境，為企業及投資機構提供蓬勃發展的沃土，為企業家創新創業提供廣闊的發展舞台。

“以基金招商帶動資本招商驅動産業招商，助力高新區科技産業發展，科技金融廣場探索出新的市場化招商引資模式。”科技金融廣場總經理王春曉介紹。科技金融廣場打造以創業投資為主線的“産學研資”結合創新驅動發展新模式，踐行省委省政府“基金入豫”戰略部署，經過三年不懈努力，集聚了138家基金及基金管理機構，管理資金規模已達700億元，成為名副其實的中部基金集群高地之一，高新區“創新＋創投＋創業”的創新生态已成，正為高新區創新創業提供源源不斷的血液。

據介紹，本次路演項目受到了衆多投資人的熱捧，在自由交流階段，部分投資人與路演企業初步達成投資意向。同時，高新區基金招商帶動資本招商驅動産業招商在路演之後就獲得實效，芯聯芯将在高新區設立鄭州研發中心，科之誠将在高新區設立第三代半導體研究院。

本次路演活動采用“線下路演 線上直播”方式，向全國的專業投資機構進行推介，通過科融通V-Next面向全國進行直播。