見的半導體材料有矽(si)、鍺(ge),化合物半導體,如砷化镓(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和銻(sb)等。其中矽是最常用的一種半導體材料。
有以下共同特點:
1.半導體的導電能力介于導體與絕緣體之間
2.半導體受外界光和熱的刺激時,其導電能力将會有顯著變化。
3.在純淨半導體中,加入微量的雜質,其導電能力會急劇增強。
見的半導體材料有矽(si)、鍺(ge),化合物半導體,如砷化镓(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和銻(sb)等。其中矽是最常用的一種半導體材料。
有以下共同特點:
1.半導體的導電能力介于導體與絕緣體之間
2.半導體受外界光和熱的刺激時,其導電能力将會有顯著變化。
3.在純淨半導體中,加入微量的雜質,其導電能力會急劇增強。