富士康SMT就是表面組裝技術,是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。
富士康SMT的特點: 組裝密度高、電子産品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的十分之一,一般采用SMT之後,電子産品體積縮小百分之四十到百分之六十,重量減輕百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力強,焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾。易于實現自動化,提高生産效率。降低成本達百分之三十到百分之五十。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
富士康SMT就是表面組裝技術,是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。
富士康SMT的特點: 組裝密度高、電子産品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的十分之一,一般采用SMT之後,電子産品體積縮小百分之四十到百分之六十,重量減輕百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力強,焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾。易于實現自動化,提高生産效率。降低成本達百分之三十到百分之五十。節省材料、能源、設備、人力、時間等。