目前為止麒麟最新芯片為麒麟980，依舊不能與蘋果A11芯片相比。
A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器芯片，采用6核心設計，由2個代号為Monsoon的高性能核心及4個代号Mistral的低功耗核心組成。台積電代工A11處理器使用10納米技術。
華為麒麟芯片（HUAWEIKirin）是華為公司開發高性能芯片系列，是華為旗下産品的主要芯片。
其在3G芯片大戰中，以“黑馬”角色出現，引起業界廣泛關注。4G時代，華為麒麟芯片的技術已經逐漸向業界前段發展，憑借麒麟920實現了對高通的首次領先。随着華為手機的發展，華為自主研發麒麟芯片也證明了國産芯片的實力。
華為芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉跻身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時号稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表着華為在手機芯片市場技術突破。
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