流程:
1、元器件進廠檢驗,PCB闆進廠檢驗
2、元器件成型處理,成型以便于插裝。
3、SMT貼片,經過回流焊接,将貼片器件貼裝在PCB上。
4、從SMT出來的電路闆進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。
5、手工插裝後經過波峰焊,然後需要進行焊接的整形,一般稱為二次插裝。
6、經過二插後就可以進行測試。&n
流程:
1、元器件進廠檢驗,PCB闆進廠檢驗
2、元器件成型處理,成型以便于插裝。
3、SMT貼片,經過回流焊接,将貼片器件貼裝在PCB上。
4、從SMT出來的電路闆進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。
5、手工插裝後經過波峰焊,然後需要進行焊接的整形,一般稱為二次插裝。
6、經過二插後就可以進行測試。&n