八寸晶圓就是八寸的晶圓。科技含量很高。
晶圓,多指單晶矽圓片,由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生産的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生産技術更高。尺寸愈大,難度愈高。
八寸晶圓就是八寸的晶圓。科技含量很高。
晶圓,多指單晶矽圓片,由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生産的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生産技術更高。尺寸愈大,難度愈高。