1質量問題，顯卡核心目前采用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是BallGridArray（球栅陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載闆的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的産品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。
2溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象，散熱又不太好，時間久了就可能出現脫焊，那樣顯卡就會出現各種問題。
3震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性并不大，但并不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時，不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。
一般顯卡GPU核心虛焊或脫焊，隻能上BGA焊接台返修，那種拿熱風槍吹一下的維修方式，往往治标不治本，即便上BGA焊台，如果工藝、設備、技術水平不到位，也會造成虛焊或脫焊。所以，購買二手顯卡時尤其要注意，一般GPU核心動過這種大手術的盡量不要購買
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