絕大多數集成電路的基本原材料是單晶矽片,主要成分為矽;有一些集成電路采用硒,還有一些微波器件采用砷化镓、碳化矽等化。選擇矽有三個主要理由。
第一,矽制程是大量生産且便宜的制程。且矽較好的物理應力,所以可做成大尺寸的晶圓,現今,Si晶圓直徑約為300 毫米。在地球表面上有大量矽的原料:矽酸鹽礦。矽工業已發展到規模經濟(透過高的産能以降低單位産品的成本)的情形。
第二個主要的優點是,矽很容易就會變成二氧化矽(在電子元件中,這是一種很好的絕緣體)。二氧化矽可以輕易地被整合到矽電路中
絕大多數集成電路的基本原材料是單晶矽片,主要成分為矽;有一些集成電路采用硒,還有一些微波器件采用砷化镓、碳化矽等化。選擇矽有三個主要理由。
第一,矽制程是大量生産且便宜的制程。且矽較好的物理應力,所以可做成大尺寸的晶圓,現今,Si晶圓直徑約為300 毫米。在地球表面上有大量矽的原料:矽酸鹽礦。矽工業已發展到規模經濟(透過高的産能以降低單位産品的成本)的情形。
第二個主要的優點是,矽很容易就會變成二氧化矽(在電子元件中,這是一種很好的絕緣體)。二氧化矽可以輕易地被整合到矽電路中