1、機械層：
是定義整個PCB闆的外觀的，就是指整個PCB闆的外形結構。
2、禁止布線層：
用于定義在電路闆上能夠有效布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。
3、絲印層：
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和标注，各種注釋字符等。
4、阻焊層：
指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，例如防焊漆，用于防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。
5、錫膏防護層：
指的是機器焊接電路闆時對應的開鋼網文件，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網文件主要對應的表貼式元件的焊盤。
6、信号層：
信号層主要用于布置電路闆上的導線。
7、内部電源或接地層：
該類型的層僅用于多層闆，主要用于布置電源線和接地線。
8、多層：
電路闆上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路闆，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層，即多層。
9、鑽孔層：
鑽孔層提供電路闆制造過程中的鑽孔信息。
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