1、AIN是一種在熱、電、光和機械等方面具有良好綜合性能的材料，作為電子薄膜材料在微電子、電子元件、高頻寬帶通信以及功率半導體器件等領域有廣泛應用。
2、AIN陶瓷具有較高的熱導率，其膨脹系數與Si材料更匹配，且介電常數低，适用于高功率、多引線和大尺寸芯片，是替代AI2O3、BeO基闆材料的最好材料。近年來AIN 陶瓷的研究受到世界各國的青睐，其研究與開發已經取得令人矚目的進展。
3、雖然AIN陶瓷的應用前景十分廣闊，但作為理想的基闆材料，還存在着成本高，高溫下難緻密燒結，生産中的重複性差等問題。因此，如果能大幅度降低優質粉體的合成成本，引入合适的燒結助劑，實現在較低溫度下緻密燒結，穩定地獲得高質量的流延基片，并解決其金屬化的問題，它将在SIP領域獲得越來越廣泛的應用。
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