imc接入策略?一、簡介IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者将之譯為"介面合金共化物"廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會産生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的"化合物"，并可寫出分子式在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大，今天小編就來聊一聊關于imc接入策略?接下來我們就一起去研究一下吧!
imc接入策略
一、簡介
IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者将之譯為"介面合金共化物"。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會産生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的"化合物"，并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大
二、定義
能夠被錫鉛合金焊料(或稱焊錫Solder)所焊接的金屬，如銅、鎳、金、銀等，其焊錫與被焊盤金屬之間，在高溫中會快速形成一薄層類似"錫合金"的化合物。此物起源于錫原子及被焊金屬原子之相互結合、滲入、遷移、及擴散等動作，而在冷卻固化之後立即出現一層薄薄的"共化物"，且事後還會逐漸成長增厚。此類物質其老化程度受到錫原子與底金屬原子互相滲入的多少，而又可分出好幾道層次來。這種由焊錫與其被焊金屬介面之間所形成的各種共合物，統稱Intermetallic Compound
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