藍牙芯片引腳?市面上藍牙芯片也不少，看着寫的也差不多他們到底是什麼樣的性能？到底誰家好？到底誰适合你？裡面有多少玄機？我們一起解讀解讀，假設我們沒有用過他們，同時假設這些規格都沒有明目張膽的無中生有，今天小編就來聊一聊關于藍牙芯片引腳?接下來我們就一起去研究一下吧!

藍牙芯片引腳

市面上藍牙芯片也不少，看着寫的也差不多。他們到底是什麼樣的性能？到底誰家好？到底誰适合你？裡面有多少玄機？我們一起解讀解讀，假設我們沒有用過他們，同時假設這些規格都沒有明目張膽的無中生有。

我們選取高中低端的幾家芯片，并且以BLE為重點，包括N，D，T等幾款當前代表性的芯片為例來觀察一下。

首先我們理解一下藍牙協議。通常一個無線通信協議，從應用層到空口，數據都經過包裝，不考慮互聯網層的話，有那麼幾個處理步驟（發送側）：應用層面加密，應用層面的編碼，高層協議封裝，底層協議封裝，底層加密，物理通道的編碼，調制，射頻前端。接收側則相反。藍牙協議方面，如果簡化一下，可以用下圖表示。

然後，我們挑幾個比較關鍵的特性比較比較，看看這些芯片到底差别在哪裡。

1， CPU和Memory

N：32-bit M3/M4 processor with cache，Frequency 48/64MHz，最大配置512KB Flash and 64KB RAM

可以看到N的處理器還是不錯的，最高能跑到64MHz，還帶有cache，說明是Embeded Flash，否則的話内置flash跑不到64M的頻率，嚴重影響CPU的效率。Flash作為程序存儲基本上支持OTA，目前通常BLE的代碼在256KB以内，即使支持Mesh的話。當然如果做一些分散加載的手段，代碼大于存儲一半的話，也是可以支持OTA的。

D：32-bit M0 processor，Frequency 16MHz，配置了2MB Flash，64KB OTP，96KB SRAM，128KB ROM

D的隻是M0，頻率也隻是到了16MHz。這表明他不需要cache，即使内置Flash。同時，我們可以預測這顆芯片隻能跑藍牙協議棧，也就是上圖中Host Link部分的軟件，上層應用的部分會相當的費力，或者說不太可能了。稍有複雜應用就必須要另外配個CPU芯片去做解決方案了。

回來說memory。當然了，我們看到他配置了2MB Flash，那麼他也就不是内置Flash了，因為目前工藝不支持這麼大的内置Flash。他應該是SIP的一顆Flash。另外，看到他内置64KOTP和128KB的ROM，應該理解他把上圖中LINK部分（也可能另外加上部分HOST）的協議棧固化了，否則沒有必要這麼大OTP和ROM。96K RAM的用意是支持更多的可連接數。

T：32-bit proprietary processor(~M0) with cache，Frequency 48MHz，支持512KB Flash和64KB SRAM

處理器約等于M0的話，能力差一點，但能跑到48M，應該能跑多數的應用了。但不是M系列的，軟件開發者沒準有點猶豫。看數據支持cache以及512KB Flash，那麼原理上應該是embeded Flash。唯一的問題是看看芯片是在誰家流片的，T家的就沒問題，S家的512KB Flash要打個很大的問号。具體的，我們就不猜測了，關心的就需要仔細去了解。

這裡我們不光看memory的大小，還要看到memory後面的意思，以及對應用的影響。光看memory數字意義也不大。

2， 藍牙5特性

N的最高端支持全部藍牙5的特性，包括2Mbps，Long Range，Advertising Extension。但其他型号不支持LongRange。

D的規格書裡面隻提到全部支持新的藍牙5feature，但沒有具體的表述，所以，全不全隻有用了才知道。

T的提到支持2Mbps以及LongRange，但不支持Advertising Extension。

從以上可知，市面上真正支持藍牙5所有規格的芯片是非常少的。N家的有一款全部支持的，但定價方面，對支持LongRange的那一款也是非常高端。但也隻有N明确的說明了所支持的feature，其他的就要考慮考慮。

3， 射頻特性

我們看看下面這張表。

對于1Mbps，各家對應-95/-93/-96dBm；對于125Kbps LongRange，各家對應-103/xx/-101Kbps。對應D家，沒有這個LongRange數字，所以參考之前的FeatureList也沒有單獨提到藍牙5的各種feature，那麼總體的印象就是有點疑慮的。

發送功率最高可以到 8/0/ 10dBm。這個跟射頻的設計定義相關，發射功率越大，當然面積，功耗等也就會越大。或者，我們還看到有些芯片描述的是帶外部放大電路的數字。

功耗：TX方面跟發射功率相關，也沒有明确，我們看RX。RX對應數字為4.6mA/3.7mA/xx。我們看到這裡指的是射頻前端的功耗，N直接說是峰值功耗，D沒有說，但通常是這樣的，T沒有提。

針對不同的芯片，我們還需要看具體的基礎功耗。包括idle的時候的功耗，省電模式的功耗，以及RF重啟的時間，等等。這跟SoC省電策略有關，對電池壽命也有相當的影響。

RF指标測試起來比較麻煩，也容易寫點特别的數字上去，用戶需要看看這些是否影響應用，是否需要較真去測試一下。

4， 低功耗指标

低功耗方面，我們希望看到SoC在不同狀态下的功耗。我們看到N的：

0.3 μA at 3 V in System OFF mode

1.9 μA at 3 V in System ON mode, no RAM retention, wake on RTC

0.3uA代表的是關電的時候芯片的漏電；1.9uA代表芯片在隻有RTCcounter的時候耗電。這都是有價值的信息，但其實我們還希望看到其他的工作電路指标。這個指标各家有各家的說法，其實我們需要定義一下，比如廣播态，125ms睡眠，芯片的平均功耗。

在多數的應用場景下，我們關心的可能就是這3個基本功耗，這代表了在相同的電量底下，芯片處于關電狀态，RTC狀态，和工作狀态時，電池的使用壽命。

D家沒有數據。

再看一下T的描述：

whole chip rx mode:5.3mA

whole chip tx mode:4.8mA@0dBm

這個就很不嚴密顯然不是峰值電流，因為RF的峰值耗電業界至少也是這個水平，加上CPU，外設，肯定打不住啊。如果是指平均電流，那就該描述清楚在什麼狀态下的數值。光這麼寫，對用戶沒有意義。

找到影響電池壽命的關鍵數據是我們需要關心的重點，其他的看看就行了。

5， 外設及其他

低功耗藍牙雖然說不僅僅是通信芯片，他還包括了SIG定義的非常多的應用，而且目前很多芯片的CPU能力已經能夠處理這些應用。但對于外設來說，除非針對特定的場景，通用芯片的外設接口都還是普通的I2C，Uart，SPI，PWM等等。

其他方面對芯片應用有影響的包括BOM表，用戶需要看整體的解決方案的價格，而不隻是芯片本身。如果把一個芯片用起來BOM表很貴，那麼芯片便宜就沒有意義。

另外，包括SDK的友好，簡潔等等，都是開發者需要考量的指标。

芯片市場雖然不像其他的消費品市場那樣花樣繁多，雖僅僅是幾家廠商，如果不仔細了解，芯片看起來差不多。但用起來感受一定是相差十萬八千裡。不知道簡單扯的這幾句對您是否有啟發作用。