2017-08-07 11:36:25 作者:劉禮生
中關村在線消息:如何在不增加手機機身尺寸的情況下,增加電池容量從而延長續航,這是每一個廠商都在思考的問題。現據韓媒ETnews報道稱,三星将在明年初的Galaxy S9手機中采用類基闆PCB或SLP主闆設計,這将允許手機縮小主闆并為更大的電池騰出空間。
三星蘋果将采用SLP主闆設計
據悉,SLP主闆将能夠将與現在手機相同的、甚至更多的組件放進更小的空間中,節省出來的空間可以用于安裝更大的電池。而三星不是唯一一個打算使用SLP技術的公司,蘋果也計劃為其2018年的iPhone采用同樣的技術。
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