華碩主闆360和365的區别有:
1、從制程工藝上開看,B360采用的14納米,而B365從14納米FinFET退回至22納米HKMG+。
2、365主闆芯片組比B360主闆芯片組多了8條PCI-E3.0通道,也因此主闆能提供兩個滿速M.2接口,更多的USB接口,但主闆沒有原生的USB3.1Gen2接口。多出來的USB口,可以讓B365主闆芯片組多接一個滿速的NVMeSSD,也能通過第三方橋接USB3.1Gen2接口。
3、365主闆芯片組在無線網卡方面,不支持Intel最新的CNVi無線網卡技術,該技術能夠在芯片組内部集成MAC(藍牙和WIFI模塊),讓主闆接無線網卡時能減少一條PCI-E通道和一個USB2.0占用。