1月24号消息，今天華為在北京舉行華為5G發布會暨MWC2019 預溝通會，大會上，華為常務董事、運營BG總裁丁耘正式宣布，華為推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
據環球網消息，丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。
天罡芯片寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并将基站重量減少一半。丁耘還在會上表示，華為在過去一年裡獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太，目前已出貨超過25000個5G基站，5G建設進度看起來相當可觀。
在昨天的冬季達沃斯論壇上，華為輪值CEO胡厚崑表示，今年是華為的重要技術年，很多新技術已經做好準備，比如物聯網(LOT)、人工智能、區塊鍊技術等日益得到廣泛使用。更具标志性意義的是，5G技術已蓄勢待發。胡厚崑預測，5G智能手機将在今年6月登陸市場。将來華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。
過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個詞。丁耘在大會上稱，“4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好”，2019年5G商用部署蓄勢待發。
本文編輯：顧靜
圖片來源：環球網
,
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
