1、首先，通過将矽原料高溫融化，科學研究人員們将溶化後的液體矽倒入一個體積很大的、經過加熱後的石英容器中，經過加工，最終使這種溶液達到能夠用于制作處理器芯片的材料程度。再經過制作，将溶液制成二氧化矽層，并在上面覆上一個感光層。
2、然後就進入CPU制造過程中最為複雜的環節了，那就是光的刻蝕，這項技術對于所應用到光波長度要求非常苛刻，必需要使用短波長的紫外線再加上曲率大的光透鏡，即使這樣精細，在進行刻蝕的過程中，還可能會受到晶圓上面存在的污漬幹擾而産生殘次品，因此還要在去污染物的感光層物質之後，再重複一遍光刻蝕的過程，每一次刻蝕都要經曆一套精密而繁複的程序。接下來，再進行為期幾個星期的封裝測試，才能夠最終形成我們在市面上見到的CPU成品。
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