電路闆‘吹孔不良’解析
解析背景
客戶的馬達控制闆，在組裝後發現有電路闆‘吹孔不良’現象，故委托我司解析發生原因。
1.對發生吹孔不良位置的部件進行切片分析
觀察結果 1：在孔壁兩邊的基材上，有爆闆開裂及樹脂空洞。
觀察結果 2：孔壁的玻纖有嚴重拉傷現象；
2.1 對客戶提供同型号同批次的 8pcs PCB 基闆進行‘吸水率測試’結果如下：
判定：未組裝的 PCB 闆（8pcs）, 計算幹燥後的吸水率在-0.056%～-0.065%，高溫高濕後吸水率在 0.188%～0.202%間，均未超出 IPC-4101 的标準範圍(吸水率≤0.8%)；
2.2 8pcs PCB 在做完高溫高濕 48H 取出稱重後，把 4pcs 置于常溫環境下，另 4pcs 置于高溫高濕的環境下 36H，各取 1pcs 進行上錫性測試後斷面觀察；
2.2.1 高溫高濕環境斷面觀察
2.2.2 常溫下斷面觀察
觀察結果：兩個條件下的基闆孔壁玻纖均有拉傷現象；
3 将在高溫高濕環境和常溫環境兩組條件下的基闆放置 36H 後做上錫實驗結果：高溫高濕條件有吹孔不良，而常溫環境下的沒有。
結論：此次不良發生的主要原因為鑽孔時，孔壁玻纖被拉傷形成空洞，在組裝之前吸水受潮所緻。
更多精彩，專注PCB技術，請關注
PCB_technique (← 長按複制)
QQ公衆号： 中國PCB技術
小編shineware (← 長按複制) 歡迎加好友咨詢 加我注名PCB技術
詳情請看下面“閱讀原文”
,
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
